KD-8308 单组份密封胶
KD-8308单组份有机硅粘接胶
一、产品特点：KD-8308为单组份室温固化有机硅粘接胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，但不耐高温高湿。在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属膏状的中性单组份室温固化硅橡胶，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
- 高频头、机顶盒的粘接固定
- 精巧电子配件的防潮、防水封装
- LED Display模块及象素的防水封装
- 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），KD-8408胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议KD-8308一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用盛康泰双组份类型的产品。
四、固化前后技术参数：
| 性能指标 | KD-8308W | KD-8308B | KD-8308G |
| 固化前 | |||
| 外观 | 白色 | 黑色 | 灰色 |
| 粘度（mPa.s） | 膏状 | 膏状 | 膏状 |
| 相对密度（g/cm3） | 1.42±0.05 | 1.42±0.05 | 1.42±0.05 |
| 表干时间（min） | 5-30 | 5-30 | 5-30 |
| 完全固化时间 (d) | 3～7 | 3～7 | 3～7 |
| 固化类型 | 中性 | 中性 | 中性 |
| 固化后 | |||
| 硬度(Shore A) | 25±5 | 25±5 | 25±5 |
| 抗拉强度（MPa） | ≥0.6 | ≥0.6 | ≥0.6 |
| 使用温度范围(℃) | -60～200 | -60～200 | -60～200 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | ≥5.0×1014 | ≥5.0×1012 | ≥5.0×1014 |
| 介电强度 (kV/·mm) | ≥15 | ≥15 | ≥15 |
五、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格：
310ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。
七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
有限保证资料
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