一、产品特点：
   KD-8401M单组份中性固化,通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而固化成高性能弹性体。固化后呈弹性体，具有优良的导热性，电气性，耐老化，绝缘，防潮不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的散热粘接性。能对多种电子元器件起到密封粘接和导热作用，完全符合欧盟RoHS指令要求。
二、典型用途：
用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料，作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料；
用作飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料，是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。
用于电子电器的散热，电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封，PTC的粘结绝缘等。特别适用于对导热性有较高要求的粘结密封。
三、使用工艺：
    1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
    2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），KD-8401M胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加。但超过6mm的打胶厚度时建议使用盛康泰双组份类型产品。   
 四、固化前后技术参数：

性能指标	KD-8401M	参考方法
外观	白色膏状	目 测
相对密度（g/cm3）	1.80～2.1	GB/T 6750-2007
表干时间（min）	5-20	GB/T 13477.5-2002
完全固化时间 (d)	3～7	/
固化类型	中性	/
固化后
硬度(Shore A)	65±5	GB/T 531.1-2008
导热系数  W/（m·K）	1.0±0.2	ASTM D5470-06
介电强度 (kV/·mm)	≥15	GB/T 1695-2006
体积电阻率  (Ω·cm)	≥5.0×1014	GB/T 1692-2008
使用温度范围(℃)	-60～200	/

    以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
    操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
 六、包装规格：
310ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。
七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
 
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